關于召開 2019 年中國半導體封裝測試技術

       中國半導體封裝測試技術與市場年會，是國內唯一涵蓋整個半導體封測行業的最具影響力的專業研討會。大會已經在天水、廣州、連云港、成都、蘇州、大連、無錫、深圳、煙臺、北京、南京、重慶、西安、南通、江陰和合肥成功舉辦過十六屆。第十七屆年會將由中國半導體行業協會主辦，由中國半導體行業協會封裝分會、無錫工業和信息化局和中科芯集成電路有限公司共同承辦。年會將于 2019 年9月8-11日在江蘇無錫市召開。

    集成電路是國家戰略性性、基礎性、先導性產業，是國之重器。而集成電路封裝測試是產業鏈的重要環節。在全球經濟緩慢復蘇的背景下，中國集成電路封測產業發展也將面臨新的機遇和挑戰。本次會議以“集成創新、智能制造、協同發展、共享共贏”為主題，對先進封裝工藝技術、封裝測試技術與設備、材料的關聯等行業熱點問題進行研論。會議將邀請業界知名企業家和專家闡述我國半導體產業政策和發展方向，同時發布中國半導體封測產業一年一度的調研報告（2019版）。